其實,在innos D6000的方案下稍微做個改動就能更好,那就是把電路板的設(shè)計更改一下,電路板分成高發(fā)熱區(qū)和低發(fā)熱區(qū)。
高發(fā)熱區(qū)與攝像頭都在最頂部,電池不覆蓋,直接用導(dǎo)熱石墨貼到金屬后蓋上。這樣就可以在大電池的同時,使用高性能處理器,達(dá)到高性能CPU、高性能攝像頭,大容量可更換電池的統(tǒng)一。
MTK在下半年要出A72 A53的高性能處理器,如果這款處理器能與innos D6000的改進(jìn)設(shè)計結(jié)合起來。產(chǎn)品會非常有吸引力。
完美只有一步之遙。

電池網(wǎng)微信












