近日，超華科技發布2019年一季度業績預告，預計歸屬上市公司股東的凈利潤150.00萬元至200.00萬元，同比變動-90.25%至-87.00%，半導體及元件行業平均凈利潤增長率為41.70%。
超華科技是從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板研發、生產、銷售的國家級高新技術企業。公司表示，2019年第一季度業績變動的主要原因是相較去年同期政府補助減少；同時受宏觀經濟及行業波動等因素影響，部分產品銷售毛利率下降，導致2019年歸屬于上市公司股東的凈利潤比去年同期下降。
超華科技還公告稱，公司擬向不超過十名符合條件的特定投資者非公開發行股票不超過186,328,748股，募集資金總額不超過95,000.00萬元，扣除發行費用后擬將全部用于年產120萬平方米印刷電路板（含FPC）建設項目、年產600萬張高端芯板項目和補充流動資金。
此前，超華科技發布2018年業績快報披露，報告期內，公司實現營業利潤73,514,277.77元，較上年同比增長49.75%；主要原因為公司銅箔、覆銅板等高毛利產品的收入占比提升，營業利潤較上年增幅較大。
報告期內，公司實現營業收入1,388,273,933.21元，較上年同比下降3.50%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤47,318,966.45元，較上年同比增長0.99%；報告期末，公司總資產2,730,586,591.84元，較期初增加0.48%；歸屬于上市公司股東的所有者權益1,547,312,380.59元，較期初增加2.54%。
超華科技表示，2018年公司緊抓國內新能源汽車、5G通訊、汽車電子等下游需求的高速增長機遇，實現業績持續增長。報告期內，公司銷售結構調整成果顯著，銅箔、覆銅板等高毛利產品占營業收入的比重不斷上升，同時銅箔自用量增加，導致報告期內公司對外銷售收入減少，但凈利潤同比增加。此外公司通過營銷體系改革，實現對下游高端客戶的覆蓋，成為國內大部分PCB、CCL上市公司供應商，并積極開拓臺資及外資客戶儲備能量。
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