那邊羅永浩和黃章互相吐槽還沒結束，雷軍又向華為開炮。雷軍發微博稱，其被華為水軍黑了。
事情的起因其實很簡單。一位微博名為“IT華少”的網友稱，小米手機4的芯片沒有進行點膠處理，所以認定其“做工粗糙”，不如華為的榮耀6。雷軍在看到華強電子產業研究所分析師潘九堂的轉發后，截圖評論稱該網友所發為“黑稿”，并認定是“友商的杰作”。
在這之后，華為榮耀多位高層參與轉發和反擊。業務部總裁劉江峰稱，“質量就是榮耀人的自尊心”，并反問“感覺有點賊喊捉賊”，首席聆聽官張曉云也表示，這是“妄自猜疑和做賊心虛的舉動？”
雷軍選擇更為直接的回擊方式，即告家長。他截圖并喊話余承東，“我們對華為終端一些做法一直容忍。華為終端本質上不等于華為”，并稱“強烈建議余總拿出世界五百強的胸懷”。
與羅永浩和黃章僅針對水軍不同，華為和小米的爭論從一些高層的言論中可以看出還涉及了工藝上的爭論，但從本質上來說仍然是一場以營銷為主的口水戰。
何為“點膠”
點膠是一種用途廣泛的工藝，是把電子膠水或其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑的作用。
針對電子產品，主板和芯片的鏈接往往通過Surface Mount Device（表面組裝技術）進行裝配，通過對芯片進行點膠，可以對元器件進行預固定，有利于自動化生產。但是這對拆裝維修，就提升了難度。
有行業人士告訴騰訊科技，真正使其增加強度是通過芯片的固定引腳來實現的，而固定引腳是的必須用焊錫，并非僅僅依靠點膠，后者只是一種生產輔助措施。如果不點膠，只是會降低良品率。
“在產品品質相近的情況下，理論上，制造時肯為用戶多付出一道工藝的，，總是誠意多一些。”
不過，從微博上的討論來看，產業各方對這一工藝是否需要并沒有相同的觀點。
認證信息為酷派集團移動互聯網及電商總裁的祝芳浩稱，“點膠會提高產品的可靠性，是對用戶負責，不點膠可降低成本，是對自己負責，大神系列手機出廠前全部需要點膠。世界一流的手機廠商都采用了點膠工藝，這當然包括蘋果。”
而具有摩托羅拉背景的網友“工頭Jeff”則表示，“點膠從來就是為補設計不足的，我在摩托就是堅決反對點膠工藝。”
認證信息為三星手機硬件工程師的網友“戈藍V”則表示，點膠是各家手機廠商的利弊權衡下的產物。“只要能通過可靠性標準，讓消費者用起來放心就行。”這也代表了一些業界人士的普遍觀點。
競爭壓力轉移
在這番爭吵的背后的主要原因是技術參數競爭遭遇天花板。
中國手機廠商對處理器的爭論，從雙核一直爭到了八核。期間，高通、聯發科等芯片廠商也紛紛出來背書，證明多核和少核哪一個更好。但是這樣的競爭終歸將受制于整體技術的演進，因此在能耗等問題沒有解決之前，核數戰爭就此休戰。
除了處理器，屏幕、電池、攝像頭像素、價格等一切能夠比較的數字都曾被中國手機廠商用來與競爭對手進行比較。在競爭激烈的當下，有些廠商改變了以往抹去其競爭對手品牌的行為，甚至直接點名進行PK。
回歸這樣的爭論，其并不只是對工藝的討論。最明顯的例子就是雷軍的回應，其更在意的是輿論的威脅。
“中國智能手機市場正在從增量時代步入存量替換時代。”這句來自第三方機構GfK的觀點已經被多次引用，但實際上產業的競爭本質就是如此。
這一趨勢在今年變得更加明顯。9月底，IDC發布月度跟蹤報告稱,2014年7月中國智能手機出貨量環比下降14.1%。對比去年底下降的百分比已經增加了10%。
有業內人士曾分析，在未來的幾年內，中國手機市場將面臨洗牌，而能夠“幸存”的廠商將僅有幾個。
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