從芯片角度來看，4G終端芯片將聚集在28nm制程，中芯國際的28nm技術已經成熟并實現量產，能夠與4G發展的要求相匹配。隨著TD-LTE產業日益成熟和商用推廣、多模多頻基帶以及平臺芯片復雜度的提高，未來，TD-LTE芯片將逐漸向28nm之下演進。在4G元年，今年各大手機廠商均加快了4G智能手機的研發和推出進度，4G新型智能手機層出不窮，加速了4G芯片的大規模應用。
設計與配套
手機設計主要分為：工業設計ID(外觀、材質、手感、顏色配搭，主要界面的實現以及色彩等)、結構設計MD(前殼、后殼、攝像頭位置，固定方式，電池連接，厚薄程度等)、硬件設計HW(天線、電路、傳感器等)、軟件設計SW(UI、中間件等)以及整機解決方案(指紋識別等)。在我國手機產業發展過程中，一些品牌手機企業為了降低開發成本和縮短產品上市周期，選擇把產品設計、生產制造進行外包，曾造就了我國數百家手機獨立設計公司(IDH)和代工企業。手機產業鏈也形成了芯片、IDH、代工、品牌企業、外圍配套等多個環節。
近年來，隨著手機產業利潤不斷壓縮，各環節業務紛紛向上下游延伸，設計制造環節呈精簡合并的態勢，產業鏈快速扁平化。設計方面，在過去的兩年里，全球智能手機發展迅速，但是對于中國手機IDH公司來說，卻是異常的殘酷。從產業格局來看，在高通、聯發科等芯片公司、手機IDH公司、EMS等工廠、終端品牌、銷售渠道和客戶的產業鏈條上，IDH公司是抗風險能力最弱的環節。而伴隨著客戶、渠道、品牌向大品牌聚集，導致訂單缺乏，馬太效應凸顯，很多中小型IDH公司已經逐漸衰敗，退出這一行業。
在顯示屏方面，我國9英寸以下顯示屏約占全球小尺寸顯示屏市場的15.5%。國內共有6代線(不含6代線)以下的TFT-LCD生產線超過10條，另有一條4.5代LTPS-LCD生產線和兩條5.5代OLED生產線。從產能的角度來看，國產智能手機顯示屏的自給率已達60%;但是從技術的角度看，由于工藝水平的落后，大多數只能為低端智能機配套，高端產品嚴重依賴進口。
在電聲器件方面，主要包括揚聲器、傳聲器、耳機、送受話器組、各類通信帽、拾音器以及相關附件，具有對聲音的接收、轉換、傳輸、重放和測量等功能。我國共有1000多家電聲器件專業生產企業，電聲器件產量和出口量居世界首位。
終端制造
在手機智能制造技術中，近年來關注度較高的主要有超小元件貼裝、點膠技術、三件接合、面向產品全生命周期的設計技術DFx、制造協作等，這些技術在制造大屏、超薄、窄邊框、多功能化的智能手機過程中，成果顯著。其中，超小元件貼裝技術可以應對日益小型化的元件如03015元器件和小微元器件;點膠和涂覆工藝，可以有效解決智能手機面對跌落和潮濕等不利環境的考驗;TP、LCM、殼體三件接合方案可以解決觸摸屏、液晶屏、殼體接合不佳的問題。此外，機器人及自動化技術也在助力手機制造。而蘋果手機的一體成型技術是指把一整塊金屬切削、分割成型，然后沖壓成可以安放各硬件的智能手機模具，目前主要由富士康掌握此技術核心。
手機制造常見的模式有CDM、OEM、ODM、OBM和EMS。其中，CDM利潤率約6%，CDM如果在研發和設計方面提升較大，可向OEM或ODM發展。OEM利潤率超過10%，OEM廠商如果在核心技術、新產品開發、關鍵零部件制造和供應鏈管理方面擁有一定優勢后，會選擇向ODM轉化，或者朝上游拓展，代表性企業如三星、索尼等。ODM企業自主性更強，利潤率超過20%。代表性企業如鼎為、聞泰、龍旗、德信、華勤等。OBM綜合能力最強，利潤率在30%以上。一般，ODM一旦掌握了核心技術，就會選擇收購已有品牌、以特許經營方式獲取品牌等方法，轉化成為OBM，代表性企業有聯想等。EMS是一個新興行業，一般只控制核心技術研發和產品銷售，國際知名企業有富士康、偉創力、捷普科技、Celestica、Sanmina-SCI和緯創等。
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