芯片門不再上演 傳蘋果iPhone 7芯片將由臺積電獨家代工

“你的 iPhone 6s 是臺積電還是三星芯片？”這是每個人拿到蘋果 iPhone 6s/6s Plus 手機時，會一直被問的問題。但未來可能不會再有“芯片門”的困擾了。韓媒指出，蘋果今年秋天即將發布的 iPhone 7 新機可能采用的下一代 A10 芯片，會全數交給臺積電代工。

韓媒 The Electronic Times 報導，蘋果已經與臺積電簽約，讓臺積電獨家全數代工制造 A10 芯片，臺積電會在 6 月開始制造 A10 芯片，趕上可能會在 9 月發布的新一代蘋果手機。

三星一直以來是蘋果芯片的伙伴，蘋果早期甚至是向三星訂制芯片，包括第一代 iPhone、iPhone 3、iPhone 3GS 所搭載的芯片，而在蘋果開始設計芯片之后，三星也是蘋果的芯片代工伙伴。但由于蘋果和三星在手機市場上的競爭關系，以及多項專利爭議，蘋果很早以前就想把三星踢除在 iPhone 供應鏈之外。

臺積電從蘋果 iPhone 6 搭載的 A8 芯片開始成為蘋果芯片的第二供應商，與三星分食蘋果芯片訂單，接下來 iPhone 6s／6s Plus 搭載的 A9 芯片也一樣由臺積電和三星分食。這次臺積電會從第二供應商，變成 A10 芯片讀家供應商，報導指蘋果對臺積電 10 納米制程印象深刻。更早之前也有報導指臺積電制程比三星更省錢，此外也有消息指，臺積電能讓芯片更小更薄的整合扇出型封裝（InFO）技術也讓蘋果十分感興趣。