6月27日，超華科技發(fā)布《投資者關系活動記錄表》，披露了公司董事長兼總裁梁健鋒先生以及副總裁、董事會秘書范卓女士與投資者的交流情況：
1、公司鋰電銅箔項目情況？
答：隨著新能源車放量，動力電池帶來了以往3C電池10倍以上的原材料需求，銅箔作為電芯的負極載體和集流體，需求量增加。由于設備和技術準入高，目前國內銅箔總體處于競爭不完全，產能較低，大都處于擴產過程中，產能集中在2017-2018年釋放。
公司通過對惠州合正進行技術改造后，公司已具備5,000噸高精度銅箔的生產能力，但是12μm以下銅箔的產品尚存在空缺。2015年11月，公司與三船株式會社簽訂了銅箔設備購買合同，公司以剩余募集資金約人民幣9806.08萬元購買6-8μm高精度鋰電銅箔生產設備，在高精度超薄銅箔上具備很強的市場競爭力。
目前公司具備銅箔1期產能8000噸，60%產能可用于鋰電池電芯需求。2期產能進一步規(guī)劃中。
2015年公司調整戰(zhàn)略，堅持“縱向一體化”的產業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略的前提下，向上游原材料產業(yè)領域拓展。隨著新能源汽車的發(fā)展，其上游原材料領域存在持續(xù)發(fā)展的潛力和市場容量，公司不排除繼續(xù)通過內生發(fā)展或外延并購的方式向上游高附加值原材料產業(yè)領域橫向布局。
2、公司參股公司芯迪半導體的具體主要做什么業(yè)務？
答：超華科技2015年8月公告，以自有資金500萬美元認購芯迪半導體B輪優(yōu)先股權，以每股0.6274美元的價格認購7,969,397股，占股權總數的12.73%。芯迪半導體是一家專注于物聯(lián)網/智慧家庭/智慧城市領域通信技術芯片和解決方案的公司。迄今為止芯迪半導體在全球申請了超過20項高新技術專利，并在全球范圍內開發(fā)和推廣基于國際電信聯(lián)盟（ITU-T）制定的G.hn標準和技術。
日前芯迪半導體和星星充電聯(lián)合宣布，業(yè)界首款基于寬帶電力線聯(lián)網方案“電樁通2.0”的視頻充電樁試運行取得成功。該款芯片采用國際電信聯(lián)盟（ITU-T）制定的新一代有線載波通信協(xié)議：G.hn。該協(xié)議包含一系列基于電力線、同軸線、電話線和各類雙絞線等已有金屬導線的寬帶長距離多點聯(lián)網通信的物理層和MAC層通信規(guī)范。采用“電樁通”方案的充電樁，無論在室內或室外都可以通過原有的電力線進行穩(wěn)定可靠的聯(lián)網。在此基礎上，芯迪半導體又推出了“電樁通2.0”方案，可以在充電樁上加裝高清液晶屏，通過電力線推送高清視頻。芯迪半導體目前已經具備了多個領域芯片設計產業(yè)化的成果，未來公司不排除繼續(xù)增持芯迪半導體股權的可能。
3、證監(jiān)會新政策下，公司重大資產重組方案是否會調整？
答：公司及有關各方將根據中國證監(jiān)會發(fā)布的《關于上市公司發(fā)行股份購買資產同時募集配套資金的相關問題與解答》相關要求，對本次交易方案進行相應調整。
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