一直以來(lái),蘋(píng)果的電源管理芯片依賴于戴樂(lè)格,后者是全球最大的電源管理芯片制造商,主要面向智能手機(jī)、IoT設(shè)備提供服務(wù)。今年上半年,蘋(píng)果自研電源管理芯片的消息傳出,戴樂(lè)格股價(jià)遭受重創(chuàng),而這次的合作宣布,又讓戴樂(lè)格股票在盤(pán)前交易中上漲。

蘋(píng)果6億美元砸出 著手改進(jìn)iPhone電源管理

今天,與蘋(píng)果合作多年的iPhone電源管理芯片供應(yīng)商——戴樂(lè)格半導(dǎo)體公司(Dialog Semiconductor)在倫敦宣布,將和蘋(píng)果達(dá)成6億美元的交易,包括電源管理技術(shù)專利授權(quán)、部分資產(chǎn)轉(zhuǎn)移以及300名研發(fā)工程師輸送給蘋(píng)果。

一直以來(lái),蘋(píng)果的電源管理芯片依賴于戴樂(lè)格,后者是全球最大的電源管理芯片制造商,主要面向智能手機(jī)、IoT設(shè)備提供服務(wù)。今年上半年,蘋(píng)果自研電源管理芯片的消息傳出,戴樂(lè)格股價(jià)遭受重創(chuàng),而這次的合作宣布,又讓戴樂(lè)格股票在盤(pán)前交易中上漲。

該交易有待監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn),預(yù)計(jì)將于2019年上半年完成。據(jù)悉,蘋(píng)果將先支付其3億美元,并為后續(xù)三年(2019~2021)的采購(gòu)的產(chǎn)品提前預(yù)付3億美元,包括電源管理、音頻子系統(tǒng)、充電和其他混合信號(hào)IC的開(kāi)發(fā)和供應(yīng)。向蘋(píng)果輸送的300名技術(shù)人員占到了戴樂(lè)格全球雇員的16%,蘋(píng)果還將接手戴樂(lè)格在意大利、英國(guó)和德國(guó)的部分設(shè)備。

由此看來(lái),蘋(píng)果不僅可以從熟悉Apple產(chǎn)品的高級(jí)電源管理芯片工程師團(tuán)隊(duì)中受益,還可以反過(guò)來(lái)幫助自己的技術(shù)部門(mén)在整個(gè)歐洲獲得更多芯片研發(fā)支持。

從去年年底開(kāi)始就有媒體消息稱,蘋(píng)果公司正在設(shè)計(jì)自己的電源管理芯片,處理如iPhone充電、電池壽命管理與能耗等任務(wù),用來(lái)替代現(xiàn)有手機(jī)上使用的戴樂(lè)格的電源管理集成電路。

自己設(shè)計(jì)電源管理芯片,可以與包括A系列處理器和W無(wú)線芯片更好的整合,再加上蘋(píng)果目前也開(kāi)始著手自研GPU,掌握在自己手里的電源芯片技術(shù),可以幫助蘋(píng)果進(jìn)一步降低成本、提高電池效率,甚至促進(jìn)未來(lái)進(jìn)軍虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡領(lǐng)域。

手機(jī)電池是為手機(jī)提供電力的儲(chǔ)能工具,其實(shí)不只是手機(jī)。所有電子設(shè)備都需要有電源,只是不同的系統(tǒng)對(duì)電源的要求不同。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的最佳性能,需要選擇最適合的電源管理方式,這就要通過(guò)相應(yīng)的電源芯片,結(jié)合極少的外圍元件來(lái)實(shí)現(xiàn),可見(jiàn),發(fā)展電源管理芯片是提高整機(jī)性能必不可少的手段。

在電子設(shè)備系統(tǒng)中,擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片就是電源管理芯片,它主要負(fù)責(zé)識(shí)別 CPU 供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出。

去年一度把蘋(píng)果推到風(fēng)口浪尖的“電池門(mén)”事件大家應(yīng)該印象深刻,盡管蘋(píng)果官方一直把自動(dòng)黑屏關(guān)機(jī)的原因歸于鋰電池的使用壽命等客觀因素,但很多觀點(diǎn)都認(rèn)為,在這之中扮演重要角色的電池管理芯片沒(méi)能很好地發(fā)揮作用也是蘋(píng)果iPhone設(shè)計(jì)的失誤之處。

隨著iPhone硬件性能上的增強(qiáng),CPU與圖像處理器都已經(jīng)大幅提速,設(shè)備功能模塊日益復(fù)雜化,推升了更大輸入電流的需求,這也導(dǎo)致功耗大大增加。所以電源管理芯片也必須朝著更高的集成度、更高的功率密度、更強(qiáng)的耐壓、耐流能力以及更高的能效發(fā)展。

模塊化是電源管理芯片技術(shù)最強(qiáng)的趨勢(shì),模塊化的電源管理IC可有效降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,節(jié)約電路板空間,提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性,同時(shí)也能有效降低系統(tǒng)成本,帶來(lái)的好處是顯而易見(jiàn)的。模塊化趨勢(shì)還體現(xiàn)在與板上其他芯片的 “集成化”上,電源管理IC與主控芯片之間通信及監(jiān)控等功能的集成化也在日益增多。

或許是基于這樣的發(fā)展要求,蘋(píng)果開(kāi)始啟動(dòng)電池管理芯片研發(fā)計(jì)劃,希望能夠用最新的芯片技術(shù),最大化地解決困擾自己好幾年的“電池門(mén)”問(wèn)題。

根據(jù)此前傳聞,蘋(píng)果至少擁有8項(xiàng)電池壽命專利,專利包括確保手機(jī)處理器的每個(gè)部分只消耗所需的最小功率,在不需要處理器時(shí)關(guān)閉部分處理器,使睡眠和喚醒功能更好地工作。因此,該芯片一旦推出便會(huì)是“最先進(jìn)的”,未來(lái)的iPhone也將續(xù)航能力將得到顯著提高。

[責(zé)任編輯:張倩]

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