吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。
晶能開發的IGBT模塊產品 圖/吉利科技集團
12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱：晶能）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。
資料顯示，晶能緊抓汽車電動化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設計+模塊制造+車規認證”的組合能力，開發車規級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品。據悉，IGBT和SiC等功率模塊是新能源汽車、光伏等逆變器的核心部件，被稱為電力系統的“心臟”，能夠實現高效的電能轉化與電路控制。
晶能CEO潘運濱表示：“通過構建‘芯車聯動’機制，緊貼需求、精研技術，晶能在芯片設計、模塊制造和車規認證上鍛造核心能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等客戶提供極致性價比的產品和服務。明年將有多款產品開始裝車。”
吉利科技集團CEO徐志豪表示，本輪投資者與晶能皆有戰略協同能力。吉利科技集團在新能源領域投資布局完整、掌握核心技術，希望與更多投資者優勢互補、持續共進，共同助力國內半導體行業創新應用以及雙碳戰略目標早日實現。
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