公告顯示,產品定位為HDI領域用高、中Tg的無鹵FR-4、5G通訊領域用高速產品及消費類電子、汽車、智能終端、可穿戴設備產品使用的高、中Tg的FR-4及無鹵FR-4等覆銅板以及粘結片。項目建設期計劃為15個月,預計2022年9月投產。

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圖/生益科技

近日,生益科技(600183)發布公告稱,公司第九屆董事會第三十七次會議審議通過了《關于擴建項目的議案》,同意投資建設常熟生益科技有限公司年產1,140萬平方米高性能覆銅板及3,600萬米粘結片項目,投資總額94,505萬元。

資金來源為蘇州生益和常熟生益自有或自籌資金,兩公司主營業務均為研發、生產及銷售覆銅板和粘結片并提供相關服務。

公告顯示,產品定位為HDI領域用高、中Tg的無鹵FR-4、5G通訊領域用高速產品及消費類電子、汽車、智能終端、可穿戴設備產品使用的高、中Tg的FR-4及無鹵FR-4等覆銅板以及粘結片。項目建設期計劃為15個月,預計2022年9月投產。

生益科技表示,本項目的實施,能進一步擴大公司的產能,滿足HDI領域、5G通訊領域用高速產品及消費類電子、汽車、智能終端、可穿戴設備產品使用的覆銅板以及粘結片的發展需求,優化公司的產品結構,提高公司經濟效益。

據了解,生益科技主業是從事覆銅板制造和銷售,產品集中玻璃布基環氧樹脂類覆銅板,根據JMS的預測,這類產品預計2020年比2016年增加13%左右,是在各類覆銅板中增長速度最快的類型之一。

生益科技2020年三季報顯示,前三季度營業收入107億元,同比增長12.88%;歸屬于上市公司股東的凈利潤13.0億元,同比增長24.99%。基本每股收益0.57元。

1月6日,生益科技發布子公司生益電子在科創板首次公開發行股票獲得證監會注冊的公告,稱證監會同意了生益電子在科創板首次公開發行股票的注冊申請。

根據Prismark預測,隨著日后應用場景的發展與改變,5G、服務器、移動互聯網、物聯網、大數據、云計算、人工智能、汽車電子、無人駕駛汽車等新興產業的蓬勃發展,也將為PCB配套的覆銅板等電子制造產業提供了更多的發展機遇。

[責任編輯:張倩]

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