ABEC 2023 | 第10屆中國（深圳）電池新能源產(chǎn)業(yè)國際高峰論壇現(xiàn)場(chǎng)
電池“達(dá)沃斯”-電池網(wǎng)12月5日訊（陳語 張倩 廣東深圳 圖文直播）12月4日-7日，全球電池行業(yè)盛會(huì)——ABEC 2023 | 第10屆中國（深圳）電池新能源產(chǎn)業(yè)國際高峰論壇在廣東深圳舉行。本屆論壇由中關(guān)村新型電池技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、電池“達(dá)沃斯”（ABEC）組委會(huì)主辦，電池網(wǎng)、海融網(wǎng)、我愛電車網(wǎng)、能源財(cái)經(jīng)網(wǎng)、電池百人會(huì)聯(lián)合主辦，來自全球電池新能源產(chǎn)業(yè)鏈的“政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、服、用”各界600+嘉賓出席盛會(huì)，圍繞“競爭or競合 發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突圍路徑與蛻變力量”這一主題，在交流與分享中，掀起頭腦風(fēng)暴，點(diǎn)亮思維，實(shí)現(xiàn)價(jià)值對(duì)話與精準(zhǔn)對(duì)接。
中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長助理、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心技術(shù)專家委員會(huì)負(fù)責(zé)人李彤光
5日上午，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長助理、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心技術(shù)專家委員會(huì)負(fù)責(zé)人李彤光在論壇上作了題為《中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)與生態(tài)加速》的主題演講，從國際、國內(nèi)、芯片供給側(cè)、汽車應(yīng)用側(cè)、公共服務(wù)、學(xué)術(shù)研究和人才培養(yǎng)等多個(gè)維度分享了中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)形勢(shì)等，電池網(wǎng)摘選了其部分精彩觀點(diǎn)，以饗讀者：
我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段
在芯片產(chǎn)業(yè)形勢(shì)方面，李彤光介紹，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。
國際方面，從2023年開始，汽車芯片整體供給緊張局面得到了緩解，部分國際汽車芯片廠商從三季度開始降價(jià)促銷，但是瞬息萬變的國際形勢(shì)給整個(gè)供應(yīng)鏈帶來很多風(fēng)險(xiǎn)和隱患，所以應(yīng)對(duì)汽車芯片等基礎(chǔ)器件進(jìn)行備份和多元化，是國內(nèi)外汽車企業(yè)普遍的經(jīng)營決策。
國內(nèi)方面，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)邁過起步階段（春秋時(shí)代），進(jìn)入百家爭鳴和快速發(fā)展階段（戰(zhàn)國時(shí)代），有近300家企業(yè)開發(fā)汽車芯片產(chǎn)品；“宏觀國家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展”，在汽車芯片產(chǎn)業(yè)形成同頻共振，將長期支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展；政府支持、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才聚集是企業(yè)落地的重要考慮因素，以長三角、北京-天津、廣東-華南、成渝武等地區(qū)較為集中。
芯片供給側(cè)，參與企業(yè)多和研發(fā)產(chǎn)品多，大部分企業(yè)發(fā)布可用產(chǎn)品仍較少，80%以上企業(yè)已經(jīng)推出產(chǎn)品不超過5款；基于Risc-V開發(fā)車規(guī)芯片和融合多個(gè)功能形成新品類，成為產(chǎn)品創(chuàng)新的兩個(gè)重要方向；百花齊放和魚龍混雜的現(xiàn)象并存，未來將經(jīng)歷較大規(guī)模的優(yōu)勝劣汰，企業(yè)進(jìn)入汽車芯片賽道必須有堅(jiān)持10年以上的決心和能力。
論壇上，李彤光還介紹了國內(nèi)汽車芯片企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展策略：首先都是通過中低端產(chǎn)品打開市場(chǎng)空間，獲得下游包括主機(jī)廠的信任。其次，一部分芯片企業(yè)由過往消費(fèi)以及工業(yè)芯片轉(zhuǎn)型升級(jí)開發(fā)汽車芯片，用原有的消費(fèi)或者工業(yè)芯片業(yè)務(wù)滋養(yǎng)汽車芯片業(yè)務(wù)。從另一個(gè)角度也印證了汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)未來車規(guī)芯片市場(chǎng)規(guī)模和業(yè)務(wù)總量還是有比較大的認(rèn)可。再次，大部分芯片企業(yè)的產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋了中高低端，形成了完整序列，由核心芯片以大范圍計(jì)算芯片為主出發(fā)，融合多功能解決方案，為汽車廠商提供多樣化的解決方案。“2023年，我們也欣喜地發(fā)現(xiàn)，越來越多的行業(yè)同仁開始探索和嘗試用開源的價(jià)格開發(fā)車規(guī)芯片，這與我們?cè)陉P(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崟r(shí)可控也是密切相關(guān)。同時(shí)，細(xì)分賽道頭部企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了管控體系，這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)安身立命之本。”
汽車應(yīng)用側(cè)，雖然缺芯狀況得到了緩解，但是國內(nèi)企業(yè)對(duì)開展國產(chǎn)芯片的驗(yàn)證應(yīng)用態(tài)度依然積極，主要出于兩個(gè)層面的考量：一個(gè)是源于國家的政策號(hào)召，第二也是企業(yè)內(nèi)部經(jīng)過前兩年缺芯居安思危的一種表現(xiàn)。
因此，國產(chǎn)芯片量產(chǎn)上車規(guī)模仍舊逐步擴(kuò)大，同時(shí)國內(nèi)整車企業(yè)對(duì)于芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程也出現(xiàn)了分化，大概有以下三類：第一類是對(duì)零部件供應(yīng)商依賴程度非常大，這類企業(yè)以商用車企業(yè)為主，總體整車產(chǎn)銷量相對(duì)較少，同時(shí)芯片用量較少。第二類有一定開發(fā)能力的乘用車企業(yè)，目前聯(lián)合零部件供應(yīng)商探索多途徑的解決方案，提升技術(shù)能力。最后一類是具備比較強(qiáng)的自主研發(fā)能力的乘用車企業(yè)，國產(chǎn)化進(jìn)程較快，內(nèi)部也制定了比較激進(jìn)的目標(biāo)，這里面有60%、80%，甚至有企業(yè)提出了百分之百的目標(biāo)。從長遠(yuǎn)看，目前整車企業(yè)與芯片企業(yè)已經(jīng)開展了合作，部分控制器開始自主開發(fā)，同時(shí)內(nèi)部制定了國產(chǎn)化長期規(guī)劃，行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了深度整合階段。
公共服務(wù)方面，基礎(chǔ)供應(yīng)鏈中，測(cè)試和封裝基礎(chǔ)較好且發(fā)展較快，可以支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展；EDA工具、車規(guī)工藝等國產(chǎn)化仍然缺失較大，IP和EDA工具已經(jīng)出現(xiàn)創(chuàng)業(yè)新興企業(yè)，國家多個(gè)晶圓廠啟動(dòng)建設(shè)，發(fā)展和建設(shè)周期均較長，規(guī)模應(yīng)用尚待時(shí)日。
學(xué)術(shù)研究和人才培養(yǎng)方面，車規(guī)芯片工程化屬性較強(qiáng)，學(xué)術(shù)界的前沿技術(shù)研究較少，對(duì)口人才培養(yǎng)缺口大，兩者對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐力度較弱，亟待補(bǔ)齊短板，形成“從技術(shù)到產(chǎn)業(yè)”閉環(huán)。
汽車芯片國產(chǎn)替代下企業(yè)成本承壓
在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，李彤光主要從動(dòng)力系統(tǒng)，底盤系統(tǒng)，車身系統(tǒng)，智能座艙、智能駕駛和智能互聯(lián)系統(tǒng)等方面進(jìn)行了分析。
動(dòng)力系統(tǒng)方面，李彤光介紹，動(dòng)力系統(tǒng)控制器芯片一般為32位內(nèi)核，目前國內(nèi)有一定產(chǎn)品基礎(chǔ)，但配套應(yīng)用環(huán)境不完善，產(chǎn)品性價(jià)比低，市場(chǎng)競爭力和供貨能力不足；執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)芯片、高集成度數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和SBC芯片等技術(shù)難度高， LDO、DCDC電源芯片、高耐壓運(yùn)算放大器等市場(chǎng)需求小，國內(nèi)尚無產(chǎn)品開發(fā)；電機(jī)控制器中的IGBT國內(nèi)發(fā)展迅速，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。
底盤系統(tǒng)方面，MCU對(duì)功能安全等級(jí)（ ASIL-D）和主頻、算力、存儲(chǔ)器容量、外設(shè)性能、外設(shè)精度等性能均有非常高的要求，形成了較高的行業(yè)壁壘，需要國產(chǎn)MCU廠商去挑戰(zhàn)和攻破；底盤領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品開發(fā)難度大，技術(shù)壁壘高，幾乎全部被國外產(chǎn)品壟斷；底盤所需的高精度、大量程、安全專用傳感器國內(nèi)處于缺失狀態(tài)。
車身系統(tǒng)方面，控制芯片的技術(shù)壁壘要低于動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等，國產(chǎn)芯片有望率先在車身域取得較大突破并逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，近年來，國產(chǎn)MCU在車身域前后裝市場(chǎng)已經(jīng)有了非常良好的發(fā)展勢(shì)頭；車身系統(tǒng)芯片除了部分驅(qū)動(dòng)專用ASIC、SBC等難度大、需求小的芯片處于國內(nèi)空白，其余大部分電源、驅(qū)動(dòng)、模擬芯片等技術(shù)壁壘低，國內(nèi)有國產(chǎn)替代能力，但需要提高產(chǎn)品可靠性、一致性，降低成本。
智能座艙、智能駕駛和智能互聯(lián)系統(tǒng)方面，我國智能座艙、智能駕駛和智能互聯(lián)芯片聚集了眾多汽車AI芯片企業(yè)、消費(fèi)芯片廠商、初創(chuàng)汽車芯片廠商，競爭格局尚未確定；經(jīng)歷過去兩年芯片供給緊缺，自主品牌車廠在核心芯片已采取多供應(yīng)商策略，積極推進(jìn)國產(chǎn)供應(yīng)商的測(cè)試與定點(diǎn)。在不斷擴(kuò)大市場(chǎng)應(yīng)用基礎(chǔ)上，國產(chǎn)芯片與國際巨頭的差距會(huì)逐漸縮小。
關(guān)于未來中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，李彤光預(yù)判，國產(chǎn)替代前景巨大，給芯片產(chǎn)業(yè)帶來巨大驅(qū)動(dòng)力，其成果將從汽車產(chǎn)業(yè)擴(kuò)展至整個(gè)交通產(chǎn)業(yè)；國內(nèi)汽車芯片企業(yè)從早期關(guān)注中低端產(chǎn)品入局后，希望后續(xù)繼續(xù)關(guān)注高端產(chǎn)品、特色產(chǎn)品尤其是創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)，逐步形成企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量控制體系能力，這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)未來在行業(yè)安身立命的發(fā)展根基；缺芯現(xiàn)象逐步緩解，市場(chǎng)回歸正常，國外芯片降價(jià)，芯片企業(yè)承擔(dān)成本壓力，考驗(yàn)經(jīng)營能力。
對(duì)于國內(nèi)汽車芯片企業(yè)，李彤光建議關(guān)注高端產(chǎn)品、特色產(chǎn)品、創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)，建立質(zhì)量控制體系能力。他還提到，整車企業(yè)國產(chǎn)化控制器開發(fā)和驗(yàn)證資金缺口大，零部件供應(yīng)商切換國產(chǎn)動(dòng)力不足，仍需努力。
（以上觀點(diǎn)根據(jù)論壇現(xiàn)場(chǎng)速記整理，未經(jīng)發(fā)言者本人審閱。）
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