圖/三安光電
6月7日晚間，三安光電（600703）與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）聯(lián)合宣布，雙方已簽署協(xié)議，擬在中國(guó)重慶共同建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造工廠。
公告顯示，該合資項(xiàng)目公司注冊(cè)資本為6.12億美元（約合人民幣43.6億元），將由三安光電控股，暫定名為“三安意法半導(dǎo)體（重慶）有限公司”，其中由三安光電全資子公司湖南三安持股51%，意法半導(dǎo)體（中國(guó)）投資有限公司持股49%，均以貨幣資金分期出資，主要從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)。
合資工廠預(yù)計(jì)投資總額達(dá)32億美元（約合人民幣228億元），在取得各項(xiàng)手續(xù)批復(fù)后開始建設(shè)，2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn)，2028年達(dá)產(chǎn)，規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓10000片/周。
該合資廠將采用ST的SiC專利制造工藝技術(shù)，專注于為ST生產(chǎn)SiC器件，作為ST的專用晶圓代工廠以滿足其中國(guó)客戶的需求。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“中國(guó)的汽車和工業(yè)領(lǐng)域正在朝著電氣化全速前進(jìn)，在這個(gè)市場(chǎng)上，ST已經(jīng)成功拿下了許多客戶項(xiàng)目。對(duì)ST來說，與中國(guó)本地的重要合作伙伴一起成立一個(gè)專門的晶圓廠，這將幫助我們以最高效的方式滿足中國(guó)客戶不斷增長(zhǎng)的需求。將三安光電未來的8英寸襯底制造廠、雙方新成立的前端合資制造廠、以及ST在中國(guó)深圳現(xiàn)有的后端制造廠相結(jié)合，ST將有能力為我們的中國(guó)客戶提供一個(gè)完全垂直整合的SiC價(jià)值鏈。此舉將成為繼ST在意大利和新加坡的持續(xù)重大投資外，進(jìn)一步擴(kuò)大其全球SiC制造業(yè)務(wù)的重要一步。新合資廠將助力ST實(shí)現(xiàn)到2030年取得50億美元以上SiC營(yíng)收這一目標(biāo)。這一舉措也與ST在2025-2027年實(shí)現(xiàn)200億美元以上的營(yíng)收目標(biāo)以及我們之前向資本市場(chǎng)傳達(dá)的相關(guān)財(cái)務(wù)模式相契合。”
此外，三安光電還將在重慶獨(dú)資建立一個(gè)8英寸碳化硅襯底工廠作為配套。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額70億元人民幣，將根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度陸續(xù)投入。該項(xiàng)目注冊(cè)資本為18億元人民幣，湖南三安以自有資金分期繳納出資，首期出資5-10億元人民幣。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，規(guī)劃生產(chǎn)8吋碳化硅襯底48萬片/年。
資料顯示，碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，新能源汽車是碳化硅功率器件主要應(yīng)用市場(chǎng)之一，也是產(chǎn)業(yè)近年來的核心增長(zhǎng)引擎。
三安光電主要從事化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等化合物半導(dǎo)體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于照明、顯示、背光、Mini/Micro、紅外感測(cè)、植物照明、高鐵、新能源汽車、5G、智能移動(dòng)終端、3D識(shí)別、云計(jì)算、通訊基站、光伏逆變器等領(lǐng)域。
三安光電在2022年年報(bào)中披露，湖南三安作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的碳化硅垂直產(chǎn)業(yè)鏈制造平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)鏈包括長(zhǎng)晶—襯底制作—外延生長(zhǎng)—芯片制備—封裝，碳化硅產(chǎn)能已達(dá)12,000片/月，硅基氮化鎵產(chǎn)能2,000片/月，湖南三安二期工程將于2023年貫通，達(dá)產(chǎn)后配套年產(chǎn)能將達(dá)到36萬片。得益于光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車等下游市場(chǎng)滲透率的提升，碳化硅產(chǎn)品備受市場(chǎng)青睞。2022年，湖南三安實(shí)現(xiàn)銷售收入6.39億元，同比增長(zhǎng)909.48%。
三安光電還提到，公司車規(guī)級(jí)1200V 16mΩ MOSFET芯片已在戰(zhàn)略客戶處進(jìn)行模塊驗(yàn)證，預(yù)計(jì)于2024年正式上車量產(chǎn)。湖南三安與理想合資成立蘇州斯科半導(dǎo)體，規(guī)劃年產(chǎn)240萬只碳化硅半橋功率模塊，目前該項(xiàng)目基礎(chǔ)建設(shè)已完成，設(shè)備正陸續(xù)入廠，已進(jìn)入安裝調(diào)試階段，待產(chǎn)線通線后進(jìn)入試生產(chǎn)。碳化硅MOSFET代工業(yè)務(wù)已與龍頭新能源汽車及配套企業(yè)展開合作，與某知名車企簽署芯片戰(zhàn)略采購意向協(xié)議總金額達(dá)38億元，另一重要客戶訂單金額19億元（不含稅），截至目前，已簽署的碳化硅MOSFET長(zhǎng)期采購協(xié)議總金額超70億元，另有幾家新能源汽車客戶的合作意向在跟進(jìn)。
市場(chǎng)前景方面，中國(guó)是全球最大的電動(dòng)汽車市場(chǎng)，隨著碳化硅產(chǎn)能擴(kuò)張出量，成本有效降低，碳化硅功率器件有望逐步從高端車型下放至中低端車型，勢(shì)必加速其在新能源汽車領(lǐng)域的滲透率，全球碳化硅功率器件產(chǎn)業(yè)迎來巨大發(fā)展機(jī)遇。研究機(jī)構(gòu)CASAResearch數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)第三代半導(dǎo)體功率電子在電動(dòng)汽車及充電樁市場(chǎng)規(guī)模約為68.5億元，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)至245億元，年均增速接近37.5%，是未來幾年第三代半導(dǎo)體功率電子市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
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